天花板须按房间宽度的方向拱起，使天花板在运用负荷时坚持平。天花板的周围应与墙壁严密相连。在装置过程中，不得将板材的外表维护膜撕去。施工过程中制止撞击或踩板外表。需求粘贴面层的资料、嵌填密封胶的外表和沟槽应避免零落积尘；粘贴前必需认真打扫，除去杂质和油污，确保粘贴密实结实。密封构造的一切装置间隙必需用硅胶密封。密封胶应是直和润滑的，没有中缀，暴露和毛刺。涂胶环境温度应在0℃以上。
门与门之间的间隙是密封的，在门叶频繁开启和关闭的状况下，除一些外门碰撞外，门叶上能够完整设置密封条，以防止重型设备等的碰撞，弹性密封条的小局部应铺设在门的荫蔽槽中，门叶的关闭和按压应经过脚踏或敲击以及行人和运输的影响停止。
密封条应沿活动间隙周边连续铺设，使门关闭后构成一圈密封齿形密封线。假如密封带分别设置在门盒和门风扇中，则必需留意两者之间的良好衔接，减少密封条在门缝中的中缀间隙。
空气分子污染AMC作为IC工厂关心的问题于20年前先由日本人提出，近年来，世界Ic卡技术展开疾速，IC芯片日益微型化，目前曾经有赢径为0.4lilln的世界小的非接触型无线射频识别芯片。AMC对当前的IC消费其潜在的污染比粒子污染要普遍多，粒子污染控制只需求肯定粒径及个数，但对AMC控制而言，除了受芯片线宽的减少而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统等的影响。
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